La llegada del Test Chip2 (TC2) inicia la fase de bring-up, un proceso clave para validar la arquitectura dual-core RISC-V desarrollada por BZL
La semana pasada los expertos de arquitectura de computadores recibieron el Cinco Ranch Test Chip 2 (TC2) en las oficinas del BSC, un nuevo hito dentro de la hoja de ruta de desarrollo de procesadores basados en la arquitectura abierta RISC-V.
Tras completar su envío a fabricación en enero de 2026, la llegada del TC2 permite al equipo de expertos de BZL avanzar hacia la siguiente fase del proyecto: el bring-up del chip, un proceso clave en el que se realiza la primera puesta en marcha del silicio fabricado y se valida su comportamiento a nivel físico.
El TC2 incorpora una arquitectura dual-core con tres niveles de memoria caché dentro del chip y una unidad de procesamiento vectorial compatible con la extensión RISC-V Vector 1.0 (RVV 1.0), con ocho carriles vectoriales equipados con cuatro unidades de coma flotante (FPUs) cada uno. El diseño ha sido optimizado para la tecnología Intel 18A y alcanza una frecuencia objetivo de 1,5 GHz.
La llegada del TC2 convierte meses de diseño y validación en un chip real que ahora podemos poner a prueba. Es un paso fundamental hacia nuestra visión de procesadores RISC-V europeos de nueva generación
Durante esta nueva etapa, el equipo de expertos del BZL realizará las primeras pruebas experimentales del chip mediante las placas de validación preparadas para el TC2. Estas pruebas permitirán comprobar el correcto funcionamiento de los distintos bloques del procesador, evaluar su rendimiento y recopilar información clave para futuras generaciones de la familia Cinco Ranch.
